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製品・サービス

製品・サービスメイン部

東電化工業株式会社は、お客様のニーズに合わせた‘モノ作り’を遂行しております。 大量生産対応可能な自動ライン、少量多品種対応可能な手動ラインにより、お客様のニーズに合わせた処理方法を検討・提案しております。

LED基板をはじめとする各種基板の配線パターンへの各種めっきを行っています。 めっき仕様に関するご要望があれば、ご相談下さい。 ◆ベース基板の種類(樹脂基板、メタル基板、セラミック基板 等) ◆配線パターン材質(Cu、Ag、Cuペースト、Agペースト 等) ◆めっき種類(Auめっき、Agめっき、Pdめっき、Niめっき、Snめっき 等) ◆めっき方法(電解めっき、無電解めっき)

各種仕様に関しましては、お客様のご要望に応じまして相談させていただきます。また、研究・開発にも力を入れております。

電解Ni-Auめっき/電解Ni-Agめっき

電解Ni-Auめっき/電解Ni-Agめっき
電解Ni-Auめっき/電解Ni-Agめっき_2

プリント基板の配線パターンへの各種めっきを行っています。電解Ni-Auラインはフレキシブルプリント基板(FPC)を得意としています。フリップチップ実装及び屈曲性を必要とするFPCに対応するダイレクトAuめっきにも対応可能です。また、ニッケル及び金の組合せは自在で、硬質・軟質の選択も可能です。
電解光沢Ni-Agの自動専用ラインを設けており、LED基板の生産にも対応しています。

処理能力 自動機 4ライン/手動機 1ライン
電解Ni-Agライン:約7,000 m2/Month
電解Ni-Auライン:約30,000 m2/Month
製品サイズ 電解Ni-Agライン:(MAX) 510×610mm
電解Ni-Auライン:(MAX) 510×610mm
めっき仕様 電解Niめっき 0.50~15.0μm (硬質・軟質)
電解Auめっき 0.01~0.20μm (硬質)
電解Auめっき 0.03~0.80μm (軟質)
電解Auめっき 0.10~0.80μm (ダイレクト軟質)
電解Agめっき 1.00~4.00μm (光沢)
現行製品 電解Ni-Agライン:プリント基板(フレキ/リジット)/LED基板
電解Ni-Auライン:プリント基板(フレキ/リジット)/家電基板/携帯基板/LED基板
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無電解Ni-Auめっき

無電解Ni-Auめっき

リジット基板、アルミ・Cuベース基板、テフロン基板の量産実績があります。フレキシブル基板からメタル重量基板まで幅広い製品のめっきに対応でき、素材に合わせた前処理工程の選択が可能です。Auめっき液は置換タイプ、置換還元タイプの両方に対応しており、特に後液を使用することにより、高い半田接合強度を実現しております。なお、無電解Ni-P浴はファインパターンに対応しています。無電解めっき浴は製品からの汚染(コンタミ)に非常に弱く、新材料導入時はめっき液への溶出テストから実施させて頂きます。

処理能力 自動機 1ライン 約25,000 m2/Month
製品サイズ (MAX) 510×610mm
めっき仕様 無電解Niめっき 1.50~7.00μm (P 濃度 6.0±1.0%)
無電解Auめっき 0.03~0.08μm
現行製品 プリント基板(フレキ/リジット)
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無電解Ni-Pd-Auめっき/無電解Agめっき

無電解Ni-Pd-Auめっき/無電解Agめっき

無電解Ni-Au厚付けめっき製品のVE代替皮膜として、フレキシブル・リジット基板等への処理が可能です。半田付け性、ボンディング性は厚付け軟質Auめっきと同等レベルを実現しています(下表参照願います)。無電解Ni-P浴はファインパターンに対応し、膜厚均一性に優れています。
無電解めっき浴は製品からの汚染(コンタミ)に非常に弱く、新材料導入時はめっき液への溶出テストから実施させて頂きます。

処理能力 手動機 1ライン 約3,000 ㎡/Month
製品サイズ (MAX) 510×510mm
めっき仕様 無電解Niめっき 3.00~10.0μm (P濃度 6.0±1.0%)
無電解Pdめっき 0.02~0.15μm (Pd-P濃度 7.0±1.0%)
無電解Auめっき 0.03~0.20μm
無電解Agめっき 0.1~0.6μm(ダイレクト銀)
現行製品 プリント基板(フレキ/リジット)
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セラミック基板用無電解めっき

セラミック基板用無電解めっき

セラミック基板の配線パターンへの各種めっきを行っています。めっきの種類はNi・Ag・Pd・Au等、多種対応可能です。多層めっき(例えば、Niめっき上のAuめっき)にすることも可能であり、Auめっきに関してはフラッシュAuを推奨させて頂いております。その他、全面めっき・片面めっき・部分めっき等ご要望に応じて検討いたします。
配線パターンは、Agペースト・Cuペーストにも対応しています。

処理能力 自動機 1ライン
約3,000 枚/Day
約2,100 枚/Day
製品サイズ 130×200mm
130×300mm
めっき仕様 無電解Niめっき 2.00~8.00μm
無電解Pdめっき 0.05~0.40μm
無電解Auめっき 0.10~0.30μm
現行製品 セラミック基板
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無電解Snめっき

無電解Snめっき

鉛フリー半田接合の信頼性が高く、RoHS規制やWEEE規制への心配の無いめっき皮膜です。主に、車載基板、通信基板、電子部品の内装めっきとして採用されています。
めっき皮膜はAgの共析により、ウィスカーの発生を抑制することが可能で、鉛フリー半田の窒素リフロー実装にも対応可能です。

処理能力 手動機 1ライン 約3,000 ㎡/Month
製品サイズ (MAX) 340×406mm
めっき仕様 無電解Sn/Agめっき 0.50~1.50μm (Ag含有 1.0wt% )
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電解Snめっき(バレル方式)

電解Snめっき(バレル方式)

リードフレーム形状のダイオードやトランジスタの外装Snめっきを行っています。個片化された部品も処理可能であり、大量生産可能なバレル方式が実現出来れば、劇的なプライスダウンが達成されます。
又、社内にてアニール処理をしてからの出荷をしている為、ウィスカー対策も万全です。

処理能力 手動機 2ライン 約20,000バレル/Month
めっき仕様 Sn100% めっき
めっき厚 20μmまで
現行製品 トランジスター/コンデンサー/PKG済ダイオード
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黒化処理(樹脂との密着性向上処理)

黒化処理(樹脂との密着性向上処理)

Cu素材を“黒化処理*(弊社では被膜が黒色になることから黒化処理と呼んでいます。)”することにより、樹脂との密着性を飛躍的に向上させることが出来ます。

  • *黒化処理とは:Cuの酸化物は、各種樹脂との密着性が良いことが知られています。純銅は酸化されると亜酸化銅(Cu2O)から酸化銅(CuO)へ変化します。完全に酸化銅に変化されずに、亜酸化銅を残して処理をすることにより、密着強度を向上させています。

処理能力 手動機 1ライン 約2,000,000フレーム/Month
めっき仕様 銅材上の黒化処理
現行製品 ヒートシンク/ヒートスプレッター/BGA
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電解Niめっき(リールtoリール方式)

電解Niめっき(リールtoリール方式)

リール形状にて納入・納品させて頂きます。リールのまま自動ラインへセットし、インからアウトまで長尺のまま生産可能です。その為、生産能力も高くバレル方式同様にプライスダウンが実現されます。

処理能力 自動機 1ライン 1.5~4.0 m/Minute
めっき仕様 全面Niめっき
Cu下地めっき
Ni(ワット浴) 標準1.0μm
現行製品 トランジスタ/LEDリードフレーム/ICリードフレーム
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ウエハー用無電解めっき

ウエハー用無電解めっき

ウェハーの電極部の金属保護として、採用させて頂いております。デリケートなウェハー素材でも専用治具を用い、割れ不良を発生させません。又、半田付性の向上と、電極部の電気抵抗を改善しています。

処理能力 手動機 1ライン 約13,000 枚/Month
製品サイズ φ101.6mm
めっき仕様 無電解Auめっき 0.05~μm
現行製品 ICチップ
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研究開発品

現在、弊社では研究開発に力を入れています。以下の研究開発品以外でも御要望があれば御相談下さい。

  • 1.セラミックへのダイレクトめっき
  • 2.セラミックへのメタライズ
  • 3.Agロウへのめっき
  • 4.Mo材、CuWへのめっき
  • 5.LED基板へのめっき

◆詳細は、研究開発ページにて御確認ください。