セラミック基板用無電解めっき | 2014年1月22日 |
セラミック基板の配線パターンへの各種めっきを行っています。めっきの種類はNi・Ag・Pd・Au等、多種対応可能です。銅貼り基板への部分めっきやレジスト印刷などを一貫で生産対応が可能。また、Pbフリー仕様で、Ag及びCuのペーストへのめっきも可能です。多層めっき(例えば、Niめっき上のAuめっき)にすることも可能であり、Auめっきに関してはフラッシュAuを推奨させて頂いております。その他、全面めっき・片面めっき・部分めっき等ご要望に応じて検討いたします。
配線パターンは、Agペースト・Cuペーストにも対応しています。