PLATINGめっき
プリント基板用無電解NiAuめっき
リジット基板、Al･Cuベース基板、テフロン基板の量産実績があります。フレキシブル基板からメタル重量基板まで幅広い製品のめっきに対応でき、素材に合わせた前処理工程の選択が可能です。Auめっき液は置換タイプ、置換還元タイプの両方に対応しており、特に置換還元タイプは粒界腐食対策浴として高い半田接合強度を実現しております。なお、無電解Ni-P浴はファインパターンに対応しています。また、Auめっき膜厚にバラツキが無く無駄が少なくなっております。
被膜特性
- #半田付性
用途
- #車載基板
- #産業機器基板
素材
- #プリント基板用無電解Niめっき
- #プリント基板用無電解NiAuめっき
- 詳細情報
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- 処理能力
- 自動機1ライン 約25,000㎡/Month
- 被膜特性
- 半田付性
- めっき厚範囲
- 無電解Niめっき 0.50～10.0μm (P 濃度 6.0±1.0％)
無電解Auめっき 0.03～0.07μm
- アピールポイント
- 置換Au浴or置換還元Au浴を選択できます
