半導体工場配電設備用ワイヤーハーネスの組立、各種電子機器用基板、および周辺機器部品等の組立等を行っております。

スルーホールの小径化や配線の微細化に伴って発生するボイド不良やめっき密着性不良等に対してプラズマ処理を施すことで、濡れ性やめっき析出性を改善することが可能です。

ABS樹脂にペースト状の塩化銀を充填させてスキージし、焼成する一貫の印刷工程で薄膜を均一に印刷することができます。

パワーモジュール用セラミック基板（銅貼り窒化ケイ素基板など）にめっきマスクを施し、部分めっきすることが可能です。

ウェーハの電極部の金属保護として、採用させて頂いております。デリケートなウェーハ素材でも専用治具を用い、割れ不良を発生させません。又、半田付性の向上と、電極部の電気抵抗を改善しています。

リール形状にて納入・納品させて頂きます。リールのまま自動ラインへセットし、インからアウトまで長尺のまま生産可能です。その為、生産能力も高くプライスダウンが実現されます。

リードフレーム形状のダイオードやトランジスタの外装Snめっきを行っています。個片化された部品も処理可能であり、大量生産可能なバレル方式が実現出来れば、劇的なプライスダウンが達成されます。
又、社内にてアニール処理をしてからの出荷をしている為、ウィスカー対策も万全です。

鉛フリー半田接合の信頼性が高く、RoHS規制やWEEE規制への心配の無いめっき皮膜です。主に、車載基板、通信基板、電子部品の内装めっきとして採用されています。
Snめっき皮膜はAgの共析により、ウィスカーの発生を抑制することが可能で、鉛フリー半田の窒素リフロー実装にも対応可能です。

セラミック基板の配線パターンへの各種めっきを行っています。めっきの種類はNi･Ag･Pd･Au等、多種対応可能です。銅貼り基板への部分めっきやレジスト印刷などを一貫で生産対応が可能。また、Pbフリー仕様で、Ag及びCuのペーストへのめっきも可能です。多層めっき（例えば、Niめっき上のAuめっき）にすることも可能であり、Auめっきに関してはフラッシュAuを推奨させて頂いております。その他、全面めっき・片面めっき・部分めっき等ご要望に応じて検討いたします。
配線パターンは、Agペースト・Cuペーストにも対応しています。

Cuにダイレクトで置換めっきすることにより、ブラックパット等の層間剥離が発生せず 、はんだ濡れ性や接合強度は優れる被膜を形成することが可能です。また電気抵抗が低いため、高周波基板への最終表面処理として推奨しています。
なお無電解 Ag めっきは強酸のめっき液です。そのため試作時にはご使用されるレジストの耐久性について確認が必要となります。