PLATING

特性

用途

素材

プリント基板用電解NiAuめっき

プリント基板の配線パターンへの各種めっきを行っています。電解Ni-Auラインはフレキシブルプリント基板(FPC)を得意としています。フリップチップ実装及び屈曲性を必要とするFPCに対応するダイレクトAuめっきにも対応可能です。また、ニッケル及び金の組合せは自在で、硬質・軟質の選択も可能です。

被膜特性

  • #半田付性
  • #Auワイヤーボンディング

用途

  • #家電基板
  • #携帯基板
  • #LED基板

素材

  • #プリント基板用電解Niめっき
  • #プリント基板用電解NiAuめっき
  • #プリント基板用電解直Auめっき
詳細情報
処理能力
自動機2ライン 約14,000㎡/Month
被膜特性
半田付性/Auワイヤーボンディング
めっき厚範囲
電解Niめっき 0.5~15μm(硬質・軟質)
電解Auめっき 0.03~0.50μm(硬質・軟質)
電解Auめっき 0.06~0.1μm (ダイレクト軟質)
アピールポイント
NiとAuの硬質・軟質の組み合わせを選択や直Auも可能です。

プリント基板用無電解NiAuめっき

リジット基板、Al・Cuベース基板、テフロン基板の量産実績があります。フレキシブル基板からメタル重量基板まで幅広い製品のめっきに対応でき、素材に合わせた前処理工程の選択が可能です。Auめっき液は置換タイプ、置換還元タイプの両方に対応しており、特に置換還元タイプは粒界腐食対策浴として高い半田接合強度を実現しております。なお、無電解Ni-P浴はファインパターンに対応しています。また、Auめっき膜厚にバラツキが無く無駄が少なくなっております。

被膜特性

  • #半田付性

用途

  • #車載基板
  • #産業機器基板

素材

  • #プリント基板用無電解Niめっき
  • #プリント基板用無電解NiAuめっき
詳細情報
処理能力
自動機1ライン 約25,000㎡/Month
被膜特性
半田付性
めっき厚範囲
無電解Niめっき 0.50~10.0μm (P 濃度 6.0±1.0%)
無電解Auめっき 0.03~0.07μm
アピールポイント
置換Au浴or置換還元Au浴を選択できます

プリント基板用無電解NiPdAuめっき

Niめっき厚を薄めでコントロールすることが可能であり、ファインパターンに対応する工夫をしております。PdめっきはP-Pd仕様であり純Pd仕様に比べ内部応力が低く鉛フリーはんだへの接合信頼性が高くなります。ワイヤーボンディングやBGAなどの接合と、はんだ接合の複合的な信頼性を求める場合にメリットがあります。

被膜特性

  • #耐食性
  • #半田付性
  • #Auワイヤーボンディング

用途

  • #LED基板
  • #半導体パッケージ基板

素材

  • #プリント基板用無電解NiPdAuめっき
詳細情報
処理能力
自動機1ライン 約6,000㎡/Month
特性
半田付性/Auワイヤーボンディング/耐食性
めっき厚範囲
無電解Niめっき 0.25~7.0μm
無電解Pdめっき 0.025~0.20μm
無電解Auめっき 0.05~0.20μm
アピールポイント
薄いNiめっき厚も対応できます。

プリント基板用無電解Agめっき

Cuにダイレクトで置換めっきすることにより、ブラックパット等の層間剥離が発生せず 、はんだ濡れ性や接合強度は優れる被膜を形成することが可能です。また電気抵抗が低いため、高周波基板への最終表面処理として推奨しています。
なお無電解 Ag めっきは強酸のめっき液です。そのため試作時にはご使用されるレジストの耐久性について確認が必要となります。

被膜特性

  • #半田付性

用途

  • #車載基板

素材

  • #プリント基板用無電解Agめっき
詳細情報
処理能力
手動機1ライン 約3,000㎡/Month
被膜特性
半田付性
めっき厚範囲
無電解Agめっき 0.1~0.6μm
アピールポイント
最大510×610mmまで対応できます。

プリント基板用無電解Snめっき

鉛フリー半田接合の信頼性が高く、RoHS規制やWEEE規制への心配の無いめっき皮膜です。主に、車載基板、通信基板、電子部品の内装めっきとして採用されています。
Snめっき皮膜はAgの共析により、ウィスカーの発生を抑制することが可能で、鉛フリー半田の窒素リフロー実装にも対応可能です。

被膜特性

  • #半田付性

用途

  • #民生品基板

素材

  • #プリント基板用無電解Snめっき
詳細情報
処理能力
手動機1ライン 約3,000㎡/Month
被膜特性
半田付性
めっき厚範囲
無電解Snめっき 0.5~1.5μm
アピールポイント
Agの共析によりウィスカーを抑制します。

セラミック基板用無電解NiPdAuめっき

セラミック基板の配線パターンへの各種めっきを行っています。めっきの種類はNi・Ag・Pd・Au等、多種対応可能です。また、Pbフリー仕様で、Ag及びCuのペーストへのめっきも可能です。多層めっき(例えば、Niめっき上のAuめっき)にすることも可能であり、Auめっきに関してはフラッシュAuを推奨させて頂いております。
配線パターンは、Agペースト・Cuペーストにも対応しています。

被膜特性

  • #耐食性
  • #半田付性
  • #Auワイヤーボンディング

用途

  • #車載基板

素材

  • #セラミック基板用無電解Niめっき(Cuペースト)
  • #セラミック基板用無電解NiPdAuめっき(Cuペースト)
  • #セラミック基板用無電解Niめっき(Agペースト)
  • #セラミック基板用無電解NiAuめっき(Agペースト)
  • #セラミック基板用無電解NiPdAuめっき(Agペースト)
  • #セラミック基板用無電解Niめっき(Cu貼り)
  • #セラミック基板用無電解NiPdAuめっき(Cu貼り)
詳細情報
処理能力
手動機 2ライン 約3,000枚/Day
特性
半田付性/Auワイヤーボンディング/耐食性
めっき厚範囲
無電解Niめっき 2.0~8.0μm
無電解Pdめっき 0.05~0.40μm
無電解Auめっき 0.03~0.40μm
アピールポイント
Pbフリー仕様で、Cu・Agペーストに対応しています。

セラミック基板用無電解Agめっき

銅貼り基板への部分めっきの為のレジスト印刷を含めた一貫での生産対応が可能です。

被膜特性

  • #半田付性
  • #Agナノ結合

用途

  • #車載基板

素材

  • #セラミック基板用無電解Agめっき(Cu貼り)
詳細情報
処理能力
手動機 1ライン 約1,000枚/Day
被膜特性
半田付性/Agナノ結合
めっき厚範囲
無電解Agめっき 0.1~1.0μm
アピールポイント
全面めっき・片面めっき・部分めっき等ご要望に応じて検討いたします。

電解Niめっき(フープ)

リールのまま自動ラインへセットし、インからアウトまで(リールtoリール方式)の生産になります。

被膜特性

  • #耐食性
  • #半田付性

用途

  • #トランジスタ

素材

  • #電解Niめっき(フープ)
詳細情報
処理能力
自動機1ライン 1.5~4.0m/Minute
被膜特性
耐食性/半田付性
めっき厚範囲
全面Niめっき 標準1.0μm
アピールポイント
生産能力の高い生産方式です。また、リール形状にて納入・納品が可能です。

電解Snめっき(バレル方式)

リードフレーム形状のダイオードやトランジスタの外装Snめっきを行っています。個片化された部品も処理可能であり、大量生産可能なバレル方式が実現出来れば、劇的なプライスダウンが達成されます。
又、社内にてアニール処理をしてから出荷をしている為、ウィスカー対策も万全です。

被膜特性

  • #耐食性
  • #半田付性

用途

  • #トランジスタ
  • #コンデンサー
  • #サーミスタ

素材

  • #電解Snめっき(バレル)
詳細情報
処理能力
手動機3ライン 約20,000バレル/Month
被膜特性
耐食性/半田付性
めっき厚範囲
Sn100%めっき めっき厚20μmまで
アピールポイント
アニール処理によるウィスカー対策が可能です。

ウェーハ用(φ101.6mm)
無電解Auめっき

特定メーカー様からの生産委託ラインです。

被膜特性

  • #耐食性
  • #半田付性

用途

  • #ICチップ

素材

  • #無電解Auめっき(ウェーハ)
詳細情報
処理能力
手動機1ライン 約13,000枚/Month
被膜特性
耐食性/半田付性
めっき厚範囲
無電解Auめっき 0.05μm~
アピールポイント
専用治具による割れ対策をしています。

その他の仕様については、お気軽にご相談ください

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