
東電化工業株式会社は、100%良品を目指し‘モノ作り’を遂行しております。作業者の熟練された目と併せて最新の解析機器を装備、お客様から預かった製品は100%良品を目標に納品させていただきます。
高品質の提供=お客様からの信頼へと繋げていきます。
また、表面観察/断面カット/めっき性能評価など幅広い分析や解析のお手伝いをさせて頂きます。
解析機器
◆高性能蛍光X線膜厚計 <日立ハイテクサイエンス社製 FT-150>

ポリキャピラリを用いた照射径30µmの高輝度X線ビームにより、リードフレームや微小コネクタ、フレキシブル基板等の微小極薄膜の高精度膜厚測定・分析評価が可能です。
◆デジタルマイクロスコープ <キーエンス製 VHX-8000+VHX-7100>

6,000倍まで観察可能。あらゆるライティングで見たい・撮影したいものをフォーカスできる。
◆ハイブリッド3Dマイクロスコープ <レーザーテック社製 OPTELICS HYBRID+ L3>

白色・レーザー2種類の光源を使用し、あらゆる表面の粗さ・厚みを精度良く測定・観察が可能です。(かがやく未来型中小企業応援事業より 研究・開発用として活用しています。)
◆電界放出型走査電子顕微鏡 <日本電子社製 JSM-7100F>

試料表面の凸凹・形態の観察や表面EDX分析(局所組成、元素分布等)が可能です。FE-SEMでは、超高分解能観察が可能な為、微小領域に含まれる元素の分析にも対応が出来ます。
◆フーリエ変換赤外分光光度計 <島津製作所社製 IRAffinity-1S(赤外顕微鏡システムAIM-8800付)>

既知物質と照合することにより、物質の同定を行うことが出来ます。又、有機化合物の分子構造解析を行うことが出来ます。(ものづくり中小企業・小規模事業者試作開発等支援補助金より 研究・開発用として活用しています。)
◆クロスセクションポリッシャー <日本電子社製 SM-09010>

研磨機やクロスセクションポリッシャーによる断面カットと断面観察が出来ます。(サポイン助成金より 研究・開発用として活用しています。)
◆ワイヤーボンディング機 <TPT製HB05>

25μm金線を使用し、US出力・荷重・温度・時間等各種条件を振った試験が可能です。
◆万能ボンドテスター(プル強度) <DAGE社製 BT-4000>

各種半導体部品・電子部品の組立工程や、基板への実装工程におけるあらゆる接合強度試験が可能です。
◆はんだ付け性評価装置 <レスカ社製 SAT-5100>

はんだ付け性評価装置によるゼロクロスタイムなどの評価が可能です。
◆社内分析

一般的な滴定分析を含め、200検体以上の分析に対応可能です。
◆マルチタイプICP発光分光分析装置 <島津製作所社製 ICPE-9820>


71元素をμg/L(ppb)レベルで高感度に検出し、元素の定性分析、定量分析を行うことが出来ます。更に成分が未知の試作に対し、スペクトル波長または質量数を調べることにより定性分析が可能となります。
(ものづくり中小企業・小規模事業者試作開発等支援補助金より 研究・開発用として活用しています。)
(ものづくり中小企業・小規模事業者試作開発等支援補助金より 研究・開発用として活用しています。)
◆原子吸光装置 <島津製作所社製 AA-7000>

めっき液及び排水中の金属濃度をppmレベルで分析が可能です。
◆キャピラリー電気泳動 <大塚電子社製 CAPI-3300>

有機物の分析が可能です。(サポイン助成金より 研究・開発用として活用しています。)
◆デンシトメーター(反射濃度計) <日本電色工業社製 ND-11>

軽量・コンパクトで持ち運びが可能なハンディ型。めっきの光沢評価が可能です。
◆絶縁抵抗計 <日置電機社製 SM-8200>

耐圧試験機による
絶縁抵抗値を測定することが出来ます。
絶縁抵抗値を測定することが出来ます。
◆工具顕微鏡 <ニコン社製>

カット寸法などの測定を1/100mm単位で測定可能です。レンズ交換等により深度の測定も可能です。
◆引張圧縮試験機 <今田製作所製 SV-55C型>

最大荷重20Nまでの引っ張り強度の測定が可能です。
◆真空ガス置換炉 <ADVANTEC社製 FUA232DA>

真空炉内限界温度1,100℃MAXまで対応可能。真空及び不活性ガス雰囲気で熱処理が出来ます。(ものづくり中小企業・小規模事業者試作開発等支援補助金より 研究・開発用として活用しています。)
◆小型環境試験器 <エスペック社製 SH-222>

温度-20℃~+150℃、湿度30%~95%までの幅広い範囲で環境評価試験が可能です。
解析・評価の一例

多層プリント基板(スルホール部)のめっき状態を確認するため、クロスセクションポリッシャーで断面カットを行い、SEM観察を行いました。スルホールCuめっきとNi-Auめっき間にボイドが確認されました。

難めっき材料は、耐薬品性に優れており、処理表面の変化を実体顕微鏡(~50倍)で確認することは難しいです。その為、SEM観察(10,000倍)を行い、原材料の表面がエッチング処理されていることを確認しました。