PLATING

プリント基板用電解NiAuめっき

プリント基板の配線パターンへの各種めっきを行っています。電解Ni-Auラインはフレキシブルプリント基板(FPC)を得意としています。フリップチップ実装及び屈曲性を必要とするFPCに対応するダイレクトAuめっきにも対応可能です。また、ニッケル及び金の組合せは自在で、硬質・軟質の選択も可能です。

被膜特性

  • #半田付性
  • #Auワイヤーボンディング

用途

  • #家電基板
  • #携帯基板
  • #LED基板

素材

  • #プリント基板用電解Niめっき
  • #プリント基板用電解NiAuめっき
  • #プリント基板用電解直Auめっき
詳細情報
処理能力
自動機2ライン 約14,000㎡/Month
被膜特性
半田付性/Auワイヤーボンディング
めっき厚範囲
電解Niめっき 0.5~15μm(硬質・軟質)
電解Auめっき 0.03~0.50μm(硬質・軟質)
電解Auめっき 0.06~0.1μm (ダイレクト軟質)
アピールポイント
NiとAuの硬質・軟質の組み合わせを選択や直Auも可能です。

CONTACT お問い合わせ

TEL018-892-3411

受付時間 8:00〜17:00

GROUP COMPANY グループ会社

  • 東商事株式会社
  • 株式会社キョウリツ電子
  • 株式会社 REALE Lab レアーレ ラボ