PLATINGめっき
プリント基板用電解NiAuめっき
プリント基板の配線パターンへの各種めっきを行っています。電解Ni-Auラインはフレキシブルプリント基板（FPC）を得意としています。フリップチップ実装及び屈曲性を必要とするFPCに対応するダイレクトAuめっきにも対応可能です。また、ニッケル及び金の組合せは自在で、硬質・軟質の選択も可能です。
被膜特性
- #半田付性
- #Auワイヤーボンディング
用途
- #家電基板
- #携帯基板
- #LED基板
素材
- #プリント基板用電解Niめっき
- #プリント基板用電解NiAuめっき
- #プリント基板用電解直Auめっき
- 詳細情報
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- 処理能力
- 自動機2ライン 約14,000㎡/Month
- 被膜特性
- 半田付性/Auワイヤーボンディング
- めっき厚範囲
- 電解Niめっき 0.5～15μm(硬質・軟質)
電解Auめっき 0.03～0.50μm(硬質・軟質)
電解Auめっき 0.06～0.1μm (ダイレクト軟質)
- アピールポイント
- NiとAuの硬質・軟質の組み合わせを選択や直Auも可能です。
