PLATINGめっき
プリント基板用無電解NiPdAuめっき
Niめっき厚を薄めでコントロールすることが可能であり、ファインパターンに対応する工夫をしております。PdめっきはP-Pd仕様であり純Pd仕様に比べ内部応力が低く鉛フリーはんだへの接合信頼性が高くなります。ワイヤーボンディングやBGAなどの接合と、はんだ接合の複合的な信頼性を求める場合にメリットがあります。
被膜特性
- #耐食性
- #半田付性
- #Auワイヤーボンディング
用途
- #LED基板
- #半導体パッケージ基板
素材
- #プリント基板用無電解NiPdAuめっき
- 詳細情報
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- 処理能力
- 自動機1ライン 約6,000㎡/Month
- 特性
- 半田付性/Auワイヤーボンディング/耐食性
- めっき厚範囲
- 無電解Niめっき 0.25～7.0μm
無電解Pdめっき 0.025～0.20μm
無電解Auめっき 0.05～0.20μm
- アピールポイント
- 薄いNiめっき厚も対応できます。
