PLATINGめっき
プリント基板用無電解Agめっき
Cuにダイレクトで置換めっきすることにより、ブラックパット等の層間剥離が発生せず 、はんだ濡れ性や接合強度は優れる被膜を形成することが可能です。また電気抵抗が低いため、高周波基板への最終表面処理として推奨しています。
なお無電解 Ag めっきは強酸のめっき液です。そのため試作時にはご使用されるレジストの耐久性について確認が必要となります。
被膜特性
- #半田付性
用途
- #車載基板
素材
- #プリント基板用無電解Agめっき
- 詳細情報
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- 処理能力
- 手動機1ライン 約3,000㎡/Month
- 被膜特性
- 半田付性
- めっき厚範囲
- 無電解Agめっき 0.1～0.6μm
- アピールポイント
- 最大510×610mmまで対応できます。
