PLATINGめっき
プリント基板用無電解Snめっき
鉛フリー半田接合の信頼性が高く、RoHS規制やWEEE規制への心配の無いめっき皮膜です。主に、車載基板、通信基板、電子部品の内装めっきとして採用されています。
Snめっき皮膜はAgの共析により、ウィスカーの発生を抑制することが可能で、鉛フリー半田の窒素リフロー実装にも対応可能です。
被膜特性
- #半田付性
用途
- #民生品基板
素材
- #プリント基板用無電解Snめっき
- 詳細情報
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- 処理能力
- 手動機1ライン 約3,000㎡/Month
- 被膜特性
- 半田付性
- めっき厚範囲
- 無電解Snめっき 0.5～1.5μm
- アピールポイント
- Agの共析によりウィスカーを抑制します。
