PLATINGめっき
セラミック基板用無電解NiPdAuめっき
セラミック基板の配線パターンへの各種めっきを行っています。めっきの種類はNi･Ag･Pd･Au等、多種対応可能です。また、Pbフリー仕様で、Ag及びCuのペーストへのめっきも可能です。多層めっき（例えば、Niめっき上のAuめっき）にすることも可能であり、Auめっきに関してはフラッシュAuを推奨させて頂いております。
配線パターンは、Agペースト・Cuペーストにも対応しています。
被膜特性
- #耐食性
- #半田付性
- #Auワイヤーボンディング
用途
- #車載基板
素材
- #セラミック基板用無電解Niめっき(Cuペースト)
- #セラミック基板用無電解NiPdAuめっき(Cuペースト)
- #セラミック基板用無電解Niめっき(Agペースト)
- #セラミック基板用無電解NiAuめっき(Agペースト)
- #セラミック基板用無電解NiPdAuめっき(Agペースト)
- #セラミック基板用無電解Niめっき(Cu貼り)
- #セラミック基板用無電解NiPdAuめっき(Cu貼り)
- 詳細情報
-
- 処理能力
- 手動機 2ライン 約3,000枚/Day
- 特性
- 半田付性/Auワイヤーボンディング/耐食性
- めっき厚範囲
- 無電解Niめっき 2.0～8.0μm
無電解Pdめっき 0.05～0.40μm
無電解Auめっき 0.03～0.40μm
- アピールポイント
- Pbフリー仕様で、Cu・Agペーストに対応しています。
