PLATINGめっき
セラミック基板用無電解Agめっき
銅貼り基板への部分めっきの為のレジスト印刷を含めた一貫での生産対応が可能です。
被膜特性
- #半田付性
- #Agナノ結合
用途
- #車載基板
素材
- #セラミック基板用無電解Agめっき(Cu貼り)
- 詳細情報
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- 処理能力
- 手動機 1ライン 約1,000枚/Day
- 被膜特性
- 半田付性/Agナノ結合
- めっき厚範囲
- 無電解Agめっき 0.1～1.0μm
- アピールポイント
- 全面めっき・片面めっき・部分めっき等ご要望に応じて検討いたします。
