鉛フリー半田接合の信頼性が高く、RoHS規制やWEEE規制への心配の無いめっき皮膜です。主に、車載基板、通信基板、電子部品の内装めっきとして採用されています。
Snめっき皮膜はAgの共析により、ウィスカーの発生を抑制することが可能で、鉛フリー半田の窒素リフロー実装にも対応可能です。