PLATINGめっき

プリント基板用電解NiAuめっき

プリント基板の配線パターンへの各種めっきを行っています。電解Ni-Auラインはフレキシブルプリント基板（FPC）を得意としています。フリップチップ実装及び屈曲性を必要とするFPCに対応するダイレクトAuめっきにも対応可能です。また、ニッケル及び金の組合せは自在で、硬質・軟質の選択も可能です。

被膜特性

#半田付性
#Auワイヤーボンディング

用途

#家電基板
#携帯基板
#LED基板

素材

#プリント基板用電解Niめっき
#プリント基板用電解NiAuめっき
#プリント基板用電解直Auめっき

詳細情報

処理能力: 自動機2ライン約14,000㎡/Month

被膜特性: 半田付性/Auワイヤーボンディング

めっき厚範囲: 電解Niめっき 0.5～15μm(硬質・軟質)
電解Auめっき 0.01～1.2μm(硬質)
電解Auめっき 0.03～0.80μm(軟質)
電解Auめっき 0.03～1.0μm (ダイレクト軟質)

アピールポイント: NiとAuの硬質・軟質の組み合わせを選択や直Auも可能です。

プリント基板用無電解NiAuめっき

リジット基板、Al･Cuベース基板、テフロン基板の量産実績があります。フレキシブル基板からメタル重量基板まで幅広い製品のめっきに対応でき、素材に合わせた前処理工程の選択が可能です。Auめっき液は置換タイプ、置換還元タイプの両方に対応しており、特に置換還元タイプは粒界腐食対策浴として高い半田接合強度を実現しております。なお、無電解Ni-P浴はファインパターンに対応しています。また、Auめっき膜厚にバラツキが無く無駄が少なくなっております。

被膜特性

#半田付性

用途

#車載基板
#産業機器基板

素材

#プリント基板用無電解Niめっき
#プリント基板用無電解NiAuめっき

詳細情報

処理能力: 自動機1ライン約25,000㎡/Month

被膜特性: 半田付性

めっき厚範囲: 無電解Niめっき 1.0～7.0μm (P 濃度 6.0±1.0％)
無電解Auめっき 0.03～0.07μm

アピールポイント: 置換Au浴or置換還元Au浴を選択できます

プリント基板用無電解NiPdAuめっき

Niめっき厚を薄めでコントロールすることが可能であり、ファインパターンに対応する工夫をしております。PdめっきはP-Pd仕様であり純Pd仕様に比べ内部応力が低く鉛フリーはんだへの接合信頼性が高くなります。ワイヤーボンディングやBGAなどの接合と、はんだ接合の複合的な信頼性を求める場合にメリットがあります。

被膜特性

#耐食性
#半田付性
#Auワイヤーボンディング

用途

#LED基板
#半導体パッケージ基板

素材

#プリント基板用無電解NiPdAuめっき

詳細情報

処理能力: 自動機1ライン約6,000㎡/Month

特性: 半田付性/Auワイヤーボンディング/耐食性

めっき厚範囲: 無電解Niめっき 0.25～7.0μm
無電解Pdめっき 0.025～0.20μm
無電解Auめっき 0.05～0.20μm

アピールポイント: 薄いNiめっき厚も対応できます。

プリント基板用無電解Snめっき

鉛フリー半田接合の信頼性が高く、RoHS規制やWEEE規制への心配の無いめっき皮膜です。主に、車載基板、通信基板、電子部品の内装めっきとして採用されています。
Snめっき皮膜はAgの共析により、ウィスカーの発生を抑制することが可能で、鉛フリー半田の窒素リフロー実装にも対応可能です。

被膜特性

#半田付性

用途

#民生品基板

素材

#プリント基板用無電解Snめっき

詳細情報

処理能力: 手動機1ライン約3,000㎡/Month

被膜特性: 半田付性

めっき厚範囲: 無電解Snめっき 0.5～1.5μm

アピールポイント: Agの共析によりウィスカーを抑制します。

セラミック基板用無電解NiPdAuめっき

セラミック基板の配線パターンへの各種めっきを行っています。めっきの種類はNi･Ag･Pd･Au等、多種対応可能です。また、Pbフリー仕様で、Ag及びCuのペーストへのめっきも可能です。多層めっき（例えば、Niめっき上のAuめっき）にすることも可能であり、Auめっきに関してはフラッシュAuを推奨させて頂いております。
配線パターンは、Agペースト・Cuペーストにも対応しています。